一、MOS管寄生電容概述
MOS管存在三個關(guān)鍵的寄生電容參數(shù)，即輸入電容Ciss、輸出電容Coss和反向傳輸電容Crss。這些寄生電容的形成與功率半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)和工作原理緊密相關(guān)。
二、功率半導(dǎo)體基礎(chǔ)
功率半導(dǎo)體的核心在于PN結(jié)，從二極管、三極管到場效應(yīng)管，均是基于PN結(jié)特性衍生出的不同應(yīng)用。場效應(yīng)管分為結(jié)型和絕緣柵型，其中絕緣柵型又被稱為MOS管（MetalOxideSemiconductor）。
三、MOS管分類
依據(jù)在不通電情況下反型層是否存在，MOS管可分為增強型與耗盡型。
四、寄生電容形成機制
（一）勢壘電容
當(dāng)N型和P型半導(dǎo)體結(jié)合后，因濃度差使得N型半導(dǎo)體的電子部分?jǐn)U散至P型半導(dǎo)體的空穴中，在結(jié)合面處的兩側(cè)會形成空間電荷區(qū)。該空間電荷區(qū)所產(chǎn)生的電場會阻止擴散運動的繼續(xù)進(jìn)行，直至擴散運動達(dá)到平衡狀態(tài)。
（二）擴散電容
在外加正向電壓時，靠近耗盡層交界面的非平衡少子濃度較高，而遠(yuǎn)離該交界面的非平衡少子濃度則較低，濃度會從高到低逐漸衰減直至為零。當(dāng)外加正向電壓升高時，非平衡少子的濃度及其濃度梯度均會增大；反之，當(dāng)外加電壓降低時，情況則相反。這一過程中電荷的積累和釋放與電容器的充放電過程類似，因而被稱為擴散電容。
五、MOS管寄生電容結(jié)構(gòu)影響因素
MOS管的多晶硅寬度、溝道與溝槽寬度、G極氧化層厚度、PN結(jié)摻雜輪廓等因素均會對寄生電容產(chǎn)生影響。
六、寄生電容參數(shù)定義
根據(jù)MOS管規(guī)格書，三個電容參數(shù)的定義如下：
輸入電容Ciss=Cgs+Cgd
輸出電容Coss=Cds+Cgd
反向傳輸電容Crss=Cgd
這些寄生電容受溫度變化的影響較小，因此驅(qū)動電壓和開關(guān)頻率對MOS管的開關(guān)特性有著更為明顯的影響。
七、寄生電容減小方法
（一）增加初始電容值法
通過增加初始電容值，可以使寄生電容相對電容傳感器的電容量減小。
（二）采用驅(qū)動電纜技術(shù)
運用驅(qū)動電纜技術(shù)有助于減小寄生電容。
（三）減少引線距離和集中接地
減少引線距離并采用集中接地的方式，能夠有效減少寄生電容。
（四）優(yōu)化電路設(shè)計
優(yōu)化電路設(shè)計，降低信號線與MOS管間的耦合程度，并加入合適的濾波電路，可減少寄生電容的影響。
（五）注意布局和散熱設(shè)計
在MOS管的布局和散熱設(shè)計上多加注意，避免因高溫而導(dǎo)致寄生電容發(fā)生變化。
（六）合理布局
在電路設(shè)計中，合理布局是減小寄生電容產(chǎn)生的關(guān)鍵。例如，在PCB設(shè)計中，可采用屏蔽和隔離的方法來減少寄生電容。
（七）選擇合適材料
不同材料具有不同的介電常數(shù)，選擇合適的材料可以減小寄生電容。如在高頻電路中，選擇低介電常數(shù)的材料可降低寄生電容的影響。
（八）使用補償電路
在某些特殊場景下，可通過使用補償電路來消除或減小寄生電容的影響。比如在放大器電路里，可采用補償電路抵消輸入輸出間的寄生電容。
（九）減小漏區(qū)面積與周長
適當(dāng)減小漏區(qū)的面積與周長，能有效降低結(jié)電容。
（十）柵極串聯(lián)電阻
在MOS管開關(guān)電路或驅(qū)動電路中，常在MOS管柵極串聯(lián)電阻，此舉不僅能限制驅(qū)動電流、轉(zhuǎn)移驅(qū)動器功率損耗、降低EM輻射和干擾，還能抑制MOS管柵源極的寄生震蕩。
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